光纖連接器研磨拋光工藝以及缺陷原因（yīn）分析

1、光（guāng）纖連接（jiē）器的研（yán）拋的原因

光纖連接器作為組成光纖（xiān）係統最重要的光（guāng）無源器件之一，在性能上要求其插入損耗更低、回波損耗更高，以提高光纖傳輸係統可靠性。評價（jià）光纖連接器的質量，需要測量（liàng）連接器插針體端麵在研磨拋光後的形狀參數，包括曲率半徑、頂點（diǎn）偏（piān）移量及纖芯凹陷（xiàn）量等三個重要參（cān）數。隻有使端（duān）麵形狀參數保證（zhèng）在一定（dìng）的範圍之內，才能（néng）保證光纖保持良好（hǎo）的（de）物理接觸；另外，還（hái）要盡量去除光纖端（duān）麵的變質層，並（bìng）測試光纖端麵是否有劃痕或其它汙損。最後要（yào）滿（mǎn）足插入損耗低、回波損耗高的性能（néng）。因此，光纖連接器的研磨（mó）與拋光過（guò）程對提（tí）高其
光學性（xìng）能（néng）非常（cháng）關鍵。

2、光纖（xiān）連接器（qì）研拋工藝

光纖研磨加工過程是研磨砂紙表麵（miàn）眾多（duō）單個磨粒於光纖（xiān）表麵綜合作用結果。
四部研磨法：去膠包——粗研磨——半精研磨——精研磨——拋光
（1）對於外包是陶瓷（cí）套管的光纖（xiān）連接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纖連接（jiē）器主要采用金剛石係列的研磨片進（jìn）行研磨，用 ADS 進行拋光。研磨工藝：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光（guāng）液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液。其中SC30/15 碳化矽研磨片用於去膠包（bāo）；D9 或D6 或（huò）D3 金剛石研磨片用於粗研磨；D1 金（jīn）剛石研磨片（piàn）用於半精磨磨；D0.5 金剛石研磨片用（yòng）於精磨。ADS/氧化（huà）鈰拋光膜+SiO2拋光液用於拋光。研磨墊采用橡膠墊。
（2）APC 陶瓷套管的光纖連（lián）接器，研磨過（guò）程中首先需（xū）要大粒度金剛石研磨紙開斜麵，之（zhī）後在（zài）用 D9-D1-ADS 研拋。
（3）對於外包是塑料套管的光纖連接器，如 MT-RJ 類的光纖連接器研磨工藝：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化鈰（shì）研磨液進行拋光；研磨墊采用玻璃墊（diàn）。
注意：
（1）在（zài）研拋的過程中，每一（yī）步研磨完要用純淨水及無塵擦拭紙將插針體端麵清洗幹淨；
（2）研拋過程中（zhōng）一般（bān）用水作為研磨介質（zhì）；
（3）研拋定位定位時應注意（yì）等高（gāo），否則（zé）會造（zào）成長度不一。定位時研（yán）磨盤和（hé）插針要保持垂（chuí）直，否則會造成凸球麵偏移量不良(偏（piān）心)；
（4）因各家廠商插針不同而影響研拋參數；
（5）研磨用（yòng）的研磨紙要比工件硬（yìng），而拋光用的拋光片要比（bǐ）工件軟。

3、光纖連接器研拋常見的缺陷

（1）裂纖
光纖局部或全（quán）部出（chū）現深度斷裂（liè），斷口齊整光滑，端檢儀上顯示為（wéi）大黑塊，見圖 a。

產生原（yuán）因：
A：插芯頭上的保護膠太大、太厚或太（tài）小，研磨時整塊脫落，光纖局（jú）部應力（lì）過大，導致脆性斷裂。
B：研磨（mó）機轉速過（guò）快或者（zhě）研磨過程不平穩，光纖（xiān）承受應力（lì）過（guò）大且不（bú）均勻，導致裂纖。
（2）黑點、白點
黑點和白點都是凹坑，黑（hēi）點是深凹坑、白點是淺凹坑，見（jiàn）圖 b、c。

產生原因：
A：D1 研磨紙切削力不夠，或者上一道太粗糙，以至於不能修複；
B：D1 或拋（pāo）光片中有大顆粒雜質，導致（zhì）光纖損傷，出現凹坑；
C：D1 或拋光（guāng）片塗層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應力過大，出現凹坑；
D：研磨機運轉不平穩，或研磨過（guò）程混入（rù）雜質，導致光纖（xiān）因局部應力過大，出現凹坑。
（3）黑邊
光纖與陶瓷連（lián）接處出現顏色較深的黑環，實質上是光纖邊緣（yuán）及環氧膠斷裂較深，應反光差異，發黑（hēi），見圖 d。

A：D1 研（yán）磨（mó）力過大，導致光纖邊緣及環氧膠出（chū）現崩（bēng）裂，拋光（guāng）不能修複（fù）；
B：D1 研磨片（piàn）粉料脫落嚴重，造成滾動研磨，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，拋光不能修複；
C：D1 研磨力太弱，上（shàng）道研磨造成的邊緣凹（āo）坑（kēng）不能徹底修複，拋光也不能修複；
D：研磨機轉速過快（kuài）、或壓力過大。
（4）燒焦
插芯端麵（miàn）粘上一層較厚的物質（磨（mó）屑和（hé）膠混合（hé）物），基本看不到光纖（xiān），見圖e。

A：研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片（piàn）在研磨壓力作用（yòng）下，研磨後期塗層表麵的磨（mó）料大大減少（shǎo），切削力嚴重下降；
B：塗層軟（ruǎn）化點低，在（zài）研磨力作（zuò）用下膠黏（nián）劑發粘（zhān），塗（tú）層表麵粘有大量磨屑，最終轉移（yí）到（dào）插芯端麵，造成燒焦現（xiàn）象。
（5）劃痕
插芯端麵出現黑直（zhí）線或白直線，黑直線為深劃（huá）傷痕，白直線為淺劃傷痕，見圖 f。

A：研磨片裏有雜質等（děng）異（yì）常大顆粒，或研（yán）磨片表麵不平整，導致（zhì）光纖局部受力（lì）大，切削深度大而造成劃痕（hén）；
B：研磨壓力小，研磨機運轉不平（píng）穩，導（dǎo）致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕；
C：研磨片存在開刃現象，表麵很硬且不夠平整，導致局（jú）部（bù）應力過大，切削深度大而造成劃痕；
D：拋光片異常造成，拋光片中二氧化矽顆粒團聚，或拋光片無切削力。
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