連接器鍍金層的（de）顏色與正常（cháng）的金層顏色不一致,或（huò）同一配套產品中不同零件的金層顏色（sè）出現差異,出現這種（zhǒng）問題的原因（yīn）是:  
      1.鍍金原（yuán）材料（liào）雜質影響    當加入鍍液的化學材料帶進的（de）雜質超（chāo）過（guò）鍍金（jīn）液的忍受程度後（hòu）會很快影響金層的顏（yán）色和（hé）亮度.如（rú）果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象,郝爾槽（cáo）試片檢查發暗（àn）和發花位置不固（gù）定.若是金屬雜質幹擾則會造成電流密度有效範圍變窄,郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高（gāo）端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件（jiàn）上是鍍層發紅甚至（zhì）發黑,其孔內的顏色變（biàn）化較明顯。  
      2.鍍金電流密（mì）度（dù）過大    由於（yú）鍍槽零件的總（zǒng）麵（miàn）積計算錯誤其數值（zhí）大於實際表（biǎo）麵積,使鍍金電流量過（guò）大,或是采用（yòng）振動電鍍金時其振幅過（guò）小（xiǎo）,這樣槽中全部或部（bù）分鍍件金鍍層結晶粗糙（cāo）,目視金層發紅。
      3.鍍金液（yè）老化（huà）   鍍金液使（shǐ）用時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏色不正常。
      4.硬金鍍層中合金含量發生變化    為了提高接插件的硬度和（hé）耐（nài）磨程度,接插件鍍（dù）金一般采用鍍硬金工藝.其中使用較多（duō）的是金鈷合金和金鎳合金.當鍍液中的鈷和鎳的含量發生變化時會（huì）引起金（jīn）鍍層顏色改變.若是鍍液中（zhōng）鈷含量過高金層顏色會偏紅;若是（shì）鍍液中這鎳（niè）含量過高金屬顏（yán）色（sè）會變（biàn）淺;若是鍍液中這種變化過大（dà）而同一配套產品的不同零（líng）件又不在同一槽鍍金時,這樣就會出現提（tí）供給用戶的同一批次產品金（jīn）層顏色不相同的現象。     
      5.孔內鍍不上金    接插件的插（chā）針（zhēn）或插孔鍍金工序完成後鍍（dù）件外表麵厚度（dù）達到或超（chāo）過規定厚度值時,其焊線孔或插孔的內孔鍍層（céng）很薄甚至無金層。
      6.鍍金時鍍件互相對插    為了保證接插件的插孔在插孔（kǒng）在插拔使用時具有一定彈（dàn）性,在（zài）產品設計時大多數種（zhǒng）類的插孔（kǒng）都有是在口部設計一道（dào）劈槽（cáo）.在（zài）電鍍（dù）過（guò）程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口（kǒu）處（chù）互相插在一起致使對插部（bù）位電（diàn）力線互相屏（píng）敝造成孔內電鍍困難。
     7.鍍金時鍍件首尾相接    有些（xiē）種類的（de）接插（chā）件其（qí）插針在設計時其針杆（gǎn）的外徑尺寸略小於焊線孔的（de）孔徑尺寸,在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接（jiē）造成焊線孔內鍍不進金.(見圖示)以上（shàng）兩種現象在振動鍍金時較容易（yì）發生。
     8.盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能力    由於在插（chā）孔的劈槽底部距孔底還有一（yī）段距（jù）離,這段距離客觀上形成了一（yī）段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線孔裏也有這樣（yàng）一段盲孔,它（tā）是提供導線焊接時的導向作用.當（dāng）這些孔的孔（kǒng）徑較小(往往（wǎng）低於1毫米（mǐ）甚至低於0.5毫米)而盲孔濃度超過孔徑時鍍液很難（nán）流進孔（kǒng）內,流進孔（kǒng）內的鍍（dù）液又（yòu）很難流出,所以孔內的金層質量很（hěn）難保證。
    9.鍍（dù）金陽極麵（miàn）積（jī）太小    當接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總（zǒng）表麵積就較大,這樣在鍍小型針孔件時如果單槽鍍件較多.原來的陽極麵積就顯得不夠.特別是當鉑鈦網使用時間過長鉑損耗太多時（shí）,陽（yáng）極的有效麵積就會減少,這樣就（jiù）會影響鍍金的深鍍能力,鍍件（jiàn）的孔內就會鍍不進。   
    10.鍍層結（jié）合力（lì）差    在鍍後檢驗接（jiē）插件的鍍層結合力時（shí）,有時（shí）會遇到部（bù）份插針的針端前（qián）部在折彎時或針（zhēn）孔件的焊線孔在壓扁時鍍層有起（qǐ）皮現（xiàn）象,有時在高溫(2000小時)檢測試驗發現金層有極細小的鼓泡現象發生。
    11.鍍前處理不徹（chè）底    對於小型針孔件來說,如果在機加工序完畢（bì）後不能立即采（cǎi）用三氯乙烯（xī）超聲波除油清洗,那麽接下來的（de）常規鍍前處理很難將孔內幹涸的油汙除淨,這樣孔內的鍍層結合力就會大大降低.。
    12.基體鍍前活化不完全    在（zài）接插件基體材料中大量使用各類銅合金（jīn）,這些銅（tóng）合金中的鐵鉛錫鈹等微量金屬在一般（bān）的活化液中很難使其活化,如（rú）果不采用對應的酸將（jiāng）其活化,在進行電鍍時,這些金屬的氧化物跟鍍層很難結合,於是就造成了鍍（dù）層 高溫起泡的現象。 
    13.鍍液濃度偏（piān）低    在（zài）使（shǐ）用氨磺酸鎳鍍液（yè）鍍鎳時,當鎳含量低（dī）於工藝範圍時（shí）,小型針孔件的孔內鍍層質量要（yào）受到影響.如果是預鍍液的金含（hán）量（liàng）過低,那麽在鍍金時孔內就有可能（néng）鍍不上金,當鍍件進入加（jiā）厚（hòu）金鍍液時,孔內五（wǔ）金層的（de）鍍（dù）件孔內的 鎳層已鈍化（huà）其結果是孔內的金層結合力自然就差。  
    14.細長狀插（chā）針電鍍時未降（jiàng）低電流密度    在鍍（dù）細長形狀插針時,如果（guǒ）按通常使用遙電流密度電鍍時,針尖部位的鍍層（céng）會比針杆上厚許多（duō）,在放大鏡下觀察針尖有時會旦火柴頭形狀.(見圖3)其頭頸部（bù）的鍍（dù）層即插針前（qián）端頂（dǐng）部靠後一點部位（wèi）的金鍍（dù）層檢驗結合力就不合格.這種現象在振動鍍金時易出現。
    15.振動（dòng）鍍金振頻調整不正確    采用振動電鍍鍍接插件時,如果在鍍鎳時振（zhèn）動頻（pín）率調整不正確鍍件跳動太快,易開成雙層鎳對鍍層結合力影響甚大。
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