經進行初步分析（xī），造成故障的可能因（yīn）素包括連接器與印製板（bǎn）焊接部位出現虛焊、連接器擂孔存在汙染物等。對故障產b連接器檢查後發現連接器擂座孔未見（jiàn）汙染物，對擂座清洗後進行測試故障現象依舊。在上述土作基礎上，對表麵貼裝連接器（qì）焊接質暈進行檢查，在不破壞故障件的情況下（xià），可采取的檢查方法包括X光檢查（chá）、光學檢查兩種方法。
1、X光檢查
由於連接器焊接後無法采用普通光學顯微鏡檢（jiǎn）查全部焊點焊接質（zhì）暈情況，因此，采用（yòng）業界常用的X光檢測設各對模塊上的連接器進行檢（jiǎn）測，檢（jiǎn）測結果表（biǎo）明連（lián）接器上的180個焊（hàn）點形態一致，焊點焊接質暈均不是很好，同時，從圖像巾看出連接（jiē）器部分焊點（diǎn）焊錫間距不相等，即發生了（le）偏移（yí），X光檢測結果圖像如圖2所示。
2、光學檢查
使用（yòng）光學儀器檢查對連接器州韋]可見（jiàn）焊點焊（hàn）接情況進行檢測，檢查結果圖像如圖3,圖4所（suǒ）示。從圖3看出焊料與（yǔ）焊（hàn）料附屬基體之間有明顯的輪廓分離線，從圖4看出焊料（liào）在印製板焊盤端尺寸變（biàn）小。
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