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連接器(qì)的電磁幹擾問題(tí)如何預防(fáng)和解決?

 當今,電子係統的時鍾頻率為幾百兆赫,所用脈衝的前後沿在亞納秒範(fàn)圍,高質量視頻電路(lù)也用以亞納秒(miǎo)級的象素速(sù)率。這(zhè)些較高的處理速度表示了工程上受到不(bú)斷的挑戰。那麽如何預防和解決連接器電磁幹擾(rǎo)的問題值得(dé)我們關(guān)注。

 
電(diàn)路上振蕩速率變得更快(上升/下降(jiàng)時間(jiān)),電(diàn)壓/電流幅度(dù)變得更大(dà),問題變得更多。因此,今天同以前相比(bǐ),解決電磁兼容(róng)性(EMC)就(jiù)更艱難了。
 
在電路的兩個波(bō)節(jiē)之前,快速變化的脈衝電流,表示了所謂差模噪聲源,電路周圍的電磁場可(kě)以耦(ǒu)合到其它元件上和侵入連接部分。經感性或容性耦(ǒu)合的噪聲是共模幹(gàn)擾。射頻幹擾電流是彼此相(xiàng)同的,係統可以建模為:由噪聲源、“受害電路”或“接受者”和回路(通常(cháng)是底板)組(zǔ)成。用幾個因素來描述幹擾(rǎo)的大(dà)小:噪聲源的強度、幹(gàn)擾電流環繞麵積的大小、變化速率。
 
於是,盡管在(zài)電路中有很可能產生不希望(wàng)的(de)幹擾,噪聲幾乎總是共模(mó)型的。一旦在輸入/輸出(I/O)連接器和機殼或(huò)地平麵之間接入電纜,有某些RF電壓(yā)出現時,導致幾毫安的RF電(diàn)流就能足以超過(guò)允許的發射電平。
 
噪聲的耦(ǒu)合和傳播
 
共模噪聲是由於不合理(lǐ)的設計產生的。有些典型(xíng)的原因是不(bú)同線對(duì)中個別導線的長度不同(tóng),或到(dào)電源平麵或機殼的距離不同。另一個原因是元件的缺陷,如磁感(gǎn)應線圈與變壓器,電容器與有源器(qì)件(例如應(yīng)用特殊的集成電路(ASIC))。
 
磁性元件,特別是所謂“鐵芯扼流圈”型貯能(néng)電感器,是用在電源變換器之中的,總是產生電磁(cí)場。磁(cí)路(lù)中的氣隙相當於串聯電路中的一個大電阻,那(nà)兒要消耗較多的電能。
 
於是,鐵芯扼流圈,繞(rào)製在鐵氧體棒上,在棒(bàng)周圍(wéi)產生強的電磁場,在電(diàn)極(jí)附近(jìn)有最強的場(chǎng)強。在使用回描結(jié)構的開關電源中,變壓器上必(bì)定有一(yī)個空(kōng)隙, 其間有(yǒu)很強(qiáng)的磁(cí)場。在其中保持磁場最合適的元件是螺(luó)旋管,使電磁場(chǎng)沿管芯長(zhǎng)度方(fāng)向分布。這就是(shì)在高頻工作的磁性元件優選螺旋結構的原因之一。
 
不恰(qià)當的去耦電路通常也變成幹擾源。如果電路(lù)要(yào)求大的脈衝電流,以及局部去(qù)耦時不能保證小(xiǎo)電容或十分高的內阻需要,則由電源回路產生的電壓就下(xià)降(jiàng)。這相(xiàng)當於紋波,或者相當於終端間的電壓(yā)快速變化。由於(yú)封裝的雜散電容,幹擾能耦合到其它電路中去,引起共模問題。
 
當共模電(diàn)流汙染I/O接口電路(lù)時,該問題(tí)必須解決在通(tōng)過連接器之前。不同的應用(yòng),建議用不同的方法來解(jiě)決這(zhè)個問題。在視頻電路中,那(nà)兒I/O信號是單端的,且公用同一共同回路,要解(jiě)決它,用小(xiǎo)型LC濾波器濾掉噪聲。
 
在(zài)低頻串聯接口網絡中,有些雜散電容就足(zú)夠將(jiāng)噪聲分流到底板上。差分(fèn)驅動的(de)接口,如以太,通常是通過變壓器耦(ǒu)合(hé)到I/O區域,是在變壓器(qì)一側或兩側的中心抽頭提供耦合的。這些中心抽頭經高壓電容器與(yǔ)底板相連,將共模噪(zào)聲分(fèn)流到底板上,以使信號不發生失真。
 
在I/O區域內的共模噪聲
 
沒有(yǒu)一(yī)個通用辦法來(lái)解決所有類型的I/O接口的問題。設計師們的主要目標是將電路設計(jì)好,而常(cháng)常忽略了一些視為簡單的細節。一(yī)些基本(běn)法則能使噪聲(shēng)在到達(dá)連接器以前,降至最小:
 
1)將去耦電容設置在緊挨負載處。
 
2)快速變化的前後沿的脈衝電流,其(qí)環路尺寸應最(zuì)小。
 
3)使大電流器件(jiàn)(即驅動器和ASIC)遠離I/O端口。
 
4)測定信號的(de)完整性,以(yǐ)保證過衝和下衝最小,特別是對於大電流(liú)的關鍵性信(xìn)號(如時鍾(zhōng),總線)。
 
5)使用局(jú)部濾波,如RF鐵氧(yǎng)體,可吸收(shōu)RF幹擾。
 
6)提供低阻抗搭接到底板上(shàng)或(huò)在I/O區域的(de)基準在底板上。 射頻噪聲和連接器
 
即使工程師采取許多上述所列的預(yù)防措施,來減小在I/O區內的(de)RF噪聲,還不能保證這些預防措(cuò)施能否成功地足夠滿足(zú)發射要求。有些噪(zào)聲是傳導幹擾,即在內部電路板上按共模電流流動。這個幹(gàn)擾源是(shì)在底板和(hé)電路等之間(jiān)。
 
於是,這個(gè)RF電流一定通過最低阻抗(在底板和載信(xìn)號線之間)的通路流動。如果連(lián)接器沒呈現足夠低的阻抗(與底板的搭接(jiē)處),這RF電流(liú)經雜散電容流(liú)動。當這RF電流流過電纜時,不可(kě)避免地產生發(fā)射。
 
使共模(mó)電流注入到I/O區的另一機理,是附近有強的幹擾(rǎo)源的耦合。甚至有些“屏蔽”連接器也無用(yòng),因為幹擾(rǎo)源就在連(lián)接(jiē)器附近,如PC機環境。如果在連接器和底板之間有一個缺口,此處所感應的RF電壓可(kě)以使EMC性能下降。
 
屏蔽連接(jiē)器方法有(yǒu),加指形(xíng)簧片或墊片。連接器的搭接(jiē),是(shì)在連接器和機殼之(zhī)間填(tián)滿空處。這個方(fāng)法要求有一個襯墊。金屬襯墊(diàn)較好,隻要處(chù)理合適,也就(jiù)是說,隻要表麵不被汙染,隻要手不觸及或損壞襯(chèn)墊以及(jí)隻要有足(zú)夠的壓力,以(yǐ)保持好的、低阻抗的(de)接觸。
 
別的方法是連接器裝接頭片或者把連接器安裝在機殼上。此時,最大接觸麵稍微小些,且應嚴格控製接頭片的尺寸和彈性。安裝(zhuāng)屏蔽連接器時,在機殼上(shàng)開口,開口的一側要去掉油汙(wū),要仔細製作,若公差不合適,導致(zhì)連接器在機(jī)殼內(nèi)陷入太(tài)深,使搭(dā)接中(zhōng)斷。每(měi)位(wèi)EMC工程師知道,在“極好”的(de)係統當中(zhōng),這(zhè)個問題一定(dìng)要滿足發射要求,並在生產(chǎn)線及時檢查。未緊固的(de)或彎曲的襯墊,安裝(zhuāng)於關鍵區域的油汙上,將失效。
 
由於下述原因選用了EMI連接器
 
1)導(dǎo)電(diàn)發泡塑料是極其柔軟(ruǎn)的,且能放在連接器的整個周圍(wéi)。這就消除(chú)了與另一機(jī)殼、襯墊有關的問題。
 
2)機械工(gōng)程師可以在係統機(jī)殼可接收的公差範圍內安裝連接器(qì)。
 
3)連接器與機殼實現低阻抗搭接,以保證良好接觸。機殼壁內側上的襯墊(diàn),當要塗漆(qī)有遮蔽要求(qiú)時,可(kě)以用更柔軟的材料。
 
4)要求強迫冷卻的設(shè)計,襯墊最好(hǎo)有另(lìng)一特點(diǎn):連接器和(hé)機殼壁之間的縫應(yīng)密封起來,以減少氣漏(lòu)。在有塵埃的環境中,襯墊要起(qǐ)到係統內保持幹淨。
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