Molex 公司發布兩個新（xīn）版本的 SlimStack™ 小螺距 SMT 板對（duì）板連接器。SlimStack™ 混合式電源 SMT 板對板（bǎn）連接器以及 SlimStack Armor™ SMT 板對板連接器將更多的電源線整合到信號連接（jiē）器當中。

 

 

　　Molex SlimStack 連接（jiē）器產品組合設計用於智能手機、便攜式音頻播放（fàng）器以及移（yí）動醫（yī）療設備，為（wéi）製造商提供了種類繁多的低（dī）外形、窄寬度接口選（xuǎn）項，具有多種高度與電路數量供選擇，可以節約空（kōng）間（jiān）並提高設計的靈活性。

 

　　Molex產品經理（lǐ） Mike Higashikawa 表示：“移動設備製造商需要更好的策略來增（zēng）加可用的信號和功（gōng）率，並且（qiě）縮（suō）短電池充電（diàn）的時間，而不會占用更多的空間。對於消費者（zhě）所傾向使用尺寸不斷減小、厚度越來越薄且數量（liàng）不斷增長的（de）移動設備，我們的緊湊式SlimStack連接器可（kě）以（yǐ）提供（gòng）高度可靠的電源和信號連接性能。”

 

　　Molex SlimStack 混合式電源 SMT 板對板連接器主要支持電池和（hé）其他移動設備電源（yuán）應用中的電源功能。這種混（hún）合式連接器（qì）具有 0.40 毫米（mǐ）螺距（jù）以及 0.75 毫米插拔高（gāo）度的超低外形，具有高電流承載能力，而雙觸（chù）點結構則可以提（tí）供出（chū）色的電源和信號可靠性。SlimStack 組合式（shì）連接器的（de）功率為 6.0安（ān），提（tí）供 0.3安（ān）信號。

 

　　Molex SlimStack Armor SMT 板對板連接器采（cǎi）用 0.35毫米螺距和 0.60 毫米插拔高度，主（zhǔ）要支（zhī）持移動設備和其他緊密封裝應用中的信號功能。在需要（yào）為附加（jiā）值功能（néng）提供額外的電源（yuán）時，例如電（diàn）池快速充電或（huò）者 LED 閃爍功能（néng）等，SlimStack Armor 連接器的金屬外殼蓋可以作為電源針來提供高達 3.0 安（ān）的額外功率。Molex SlimStack 連接器都（dōu）可以提供牢固的端子保持（chí）效（xiào）果。信號和電源端子上的雙觸點采用高強度銅合金構造，可以（yǐ）減輕衝擊、振動或掉（diào）落而造成電源或信號中斷的風險。

 

　　SlimStack Armor 連接器在外殼彎角處具（jù）有堅固耐用的金屬蓋，可防止插拔（bá）過程中由（yóu）於對不中而造成損壞。通過從底部加載端子，Armor 連（lián）接器在外殼（ké）中可以實現“遮蓋（gài）”樣式的（de）外蓋，在粗略的呈角度拔出過程中作為一道防止端子拉出的屏（píng）障。這種外蓋還（hái）可以吸收多次插拔過程中的（de）磨損影響，防止外殼損壞。較寬的倒（dǎo）角對中（zhōng）區域（yù）便於實現連接器與插頭的同時引導。聲音和觸覺反饋（kuì）可確認 SlimStack 連接器何時已經正確插入到設備當（dāng）中。

 

　　Higashikawa 補充道：“無論設備（bèi）製造商是需要在“電源加信號”連接器還是在外殼更為牢固的“信號加電源”連接器中節約空間，Molex SlimStack 連接器都可以（yǐ）滿足要求。”