3/30/2015,經過2013年以72億美元被科氏工業集團（Koch Industries）收購和2014年以4.45億美元收購Oplink，老牌連接器製造商Molex跳出（chū）了原先的元件層麵，以全新的姿態為客戶提供服（fú）務。
在2015年慕尼黑上（shàng）海電（diàn）子展上，Molex帶來了其向整合型解決方案供應（yīng）商（shāng）轉（zhuǎn）型的成果——麵向數據通信（xìn）與雲計算（suàn）的整機箱解決方案，以及應用於移動終端、光傳輸、數據通信和無線（xiàn）通信等領域的創新產品。此外，工業、醫療、汽車等行業的互連新品亦是其展示重點。
“從係統層麵出發，我們期望不僅（jǐn）給予客戶各個應用（yòng）領域更出色的產品，更為他們的設計提供更無縫、更一站式的服務。”Molex公司全球商（shāng）用產品事業部產品（pǐn）市場經理黃渝詳表示。
發力係統級互連方案（àn）
成立於上世紀30年代的Molex以創新與開拓精神始終處於連接器市場的領先者地（dì）位，其產品組合廣泛應用於電信、計算機及其（qí）外圍（wéi）設備、汽車、網絡（luò）布線、工業、消費品、醫療、軍工（gōng）等諸多行業。
背靠科氏工業，如今的Molex已經充分整合資源，由單純的（de）互連元件供應商轉型為整（zhěng）合型解決方案供應商，為客戶提供係統級的解決方案，以對其需求作（zuò）出更全麵回應。
“並購後，Molex投入更多資源在客戶的設計支持上，除了這幾年一直強（qiáng）調的信號完整性（SI）工程師，為客戶的通道做整體評估與分析，我們（men）現在也新（xīn）增了結構設（shè）計的工程師，為客戶（hù）提供係統層麵的設（shè）計支持。”黃渝詳說（shuō）。
電信（xìn）是Molex最關注的（de）行業之一，業（yè）界幾乎所有領先基礎設施供應商均為其合作夥伴。針（zhēn）對電信市場更高速率、更高密度、可擴展的（de）需求，Molex推出了麵向數據通信與（yǔ）雲計算的（de）整（zhěng）機箱解決方案，並在今年的（de）慕尼黑上海電子展上進行了展示。
“速率的發展主要受限於印製電（diàn）路板（PCB）的天然限製，在機箱尺寸無法支（zhī）持（chí）（更（gèng）高（gāo）速率）的情況下，整體設計和結構就需要作出改變。”黃渝詳介紹（shào）說，Molex不僅在連接器本身作出創新，更幫助（zhù）客戶做好整個通（tōng）道的設計以及機（jī）箱內外的互連——除傳統背板外，還加入了分離式背板、正交背板、無中板直接正（zhèng）交（jiāo）、纜線背（bèi）板、光背板等新技術。
“Molex現在的係統級互連方案已經幾乎可以做到PCB、光纖（xiān）等各種方式的任（rèn）意互（hù）連。包括在基站、核心路由、接入等不同（tóng）領域，都看（kàn）到這些融合（hé）匯聚的需求。可以（yǐ）說客戶不管有任何設計上的需求，Molex都可以支持。”他補充說。
以客戶為中心的創新
Molex一直處於技術變革的前沿，為電信行業的演進發展提供連接上的保障。本（běn）屆電子展上，它帶來了microSD/microSIM組合連接器、MediSpec激光直接成型（LDS）、zQSFP+互連係統等創新產品和技術。
其中，針對（duì）智能手機（jī）、平板電腦和（hé）輕量級筆記本電（diàn）腦的microSD/microSIM組合連接器是目前市麵上最為緊（jǐn）湊的產品。這（zhè）種推拉式的組合連接器高度為2.28毫米，將兩種卡的功能合二為一，節約了（le）大量空間。
LDS技（jì）術也主（zhǔ）要應用於移動領域，可實現成型互連設備（MID），將PCD和連（lián）接器集成為一個組件。這種技術采用激光束在LDS樹脂模製的複雜三維零件表（biǎo）麵創製（zhì）天線（xiàn）圖樣，超越（yuè）軟金屬或衝（chōng）壓（yā）金屬等傳（chuán）統天線製造技（jì）術（shù）的物理和經（jīng）濟極限。
Molex的zQSFP+互連解決方案支持下一代的100Gbps以太網和100Gbps InfiniBand增強數據速率應用，在每條（tiáo）串行線路上可支持高達25Gbps的數據傳輸，具有極其出色的信號完整性、電（diàn）磁幹擾（rǎo）保護功能與熱（rè）冷卻性能。
“Molex在（zài）各（gè）個行業規範和通信協議的製定上走在前端（duān）。以互連係統為例，現在（zài）市麵上銷售的大部分通道速（sù）率為10Gbps，未（wèi）來會逐漸走向25Gbps，甚至是56Gbps；集成度上，從zSFP+單通道發展到（dào）zQSFP+的四通道（dào），甚至是zCD的十（shí）六通（tōng）道——zCD更是（shì）新出（chū）台的400G以太網標準。而Molex是這些（xiē）標（biāo）準的製（zhì）定者或聯合（hé）製定者。”黃渝詳說。
同時，他強調Molex的創新主要圍繞（rào）客戶需求而進行。比（bǐ）如Molex開發的Impel高速背板支持高達（dá）40Gbps的速率，但在（zài）槽寬上比之前25G的Impact高出一個尺寸，為滿足需要在原有槽寬基礎上升級的客戶，Molex專門推出與Impact配套的新連接器ZX2，將原本25G的速度提升到30G。甚至為滿（mǎn）足不同客戶的定製化需求，從（cóng）2014年7月設計定稿到今年年初為止，Molex開發出了4套（tào）ZX2方案。
全力滿足中國客戶需求（qiú）
無論發展（zhǎn）速度（dù）或是總體規模，中國電信市場在全球範圍都處於領先（xiān）位（wèi）置，對（duì）新（xīn）技術的接受度也高於其他市場，使之成為互連元件廠商的必爭之地。
“我們（men）與國內三大運營商和係統設備供應商都有很深入的接觸和合作關係，實際上很多產品甚至是為了中（zhōng）國客戶所專門開發的。”黃渝詳表示，轉型後的（de）Molex亦將盡全力（lì）滿足中國客戶（hù）需求。
他介紹（shào）說，Molex早在1982年就已通過成立合資公司的形式進入（rù）中國，熟知中國客戶的需求及應（yīng）用場景。在先前的4G大規模部署中，Molex也通過支持係統設備供應商客戶間（jiān）接參與。
除了關鍵市場這一屬性，中國也是Molex重要的研發生產地，其半數以上員（yuán）工都在（zài）中國。經過三十餘年的發展，Molex在中國形成（chéng）了六大世界級製造基地和三大研發（fā）中心的格（gé）局，工廠分別位於成都、上海、東莞、大連和鎮江。其中成都工廠是Molex全球最大的工廠，也是汽車與工業領域的主要生產基地，上海是內存連接器以及IT互連產品的主要（yào）生產基地（dì）。
談（tán）及連接器發展趨勢，黃渝詳認為，連接器的設計上會逐漸以整體效能為主，以幫助客戶獲得更短的上市周期，方案的靈活性和可擴展性亦必（bì）不可少。
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