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免焊垂直裝接連(lián)接器之優勢及應用

 
    對超微波和毫米波(bō)上限頻率的互連進行(háng)測試,在互連本質上是一項挑戰。幾何(hé)尺寸小、幾何尺寸公差極小、導體表麵和位置緊密的差分信(xìn)號走線,都為高速數據和電信應用帶來了額外的設計負擔和測試障礙。如何在(zài)非常致密的電路(lù)板上添加測試端(duān)口和(hé)可配置互(hù)連是亟(jí)待解決的主要問題之一,在這當中必須全麵考慮(lǜ)、分析總體至單個導體和絕緣體的(de)材料及其對電(diàn)路性能(néng)的影響。
 
01、免焊垂直裝接連接器的優(yōu)勢
 
    在許多情況下,在電路板上保留測試端口並不可取,並且焊料/焊接可能導致電路損壞或退化(huà)。此外,使用焊料安裝連接器而未能進行(háng)有效控製,則(zé)可能(néng)會對電壓駐波比(VSWR)、插入損(sǔn)耗、接觸電阻、無源互(hù)調(PIM)和其他性(xìng)能因素產生負麵影響。另一種方法是引線鍵(jiàn)合,但引線鍵(jiàn)合需要專門的(de)機器和熟練的操作人員,引線鍵合焊盤必須在外部(bù),且焊接機可以接觸到,從而增加互連的占用空間。此外,毫米波互連本身(shēn)造價(jià)較高;對於新設備的大(dà)規模生產來說,測試端口連接器的運輸成本會直接影響產品在價格上的競爭力。
 
    而這些方(fāng)法的替代是使用最近推出的(de)免(miǎn)焊垂直裝接連接器(qì)。這些同軸連接器(通常為2.4mm、2.92mm或SMA標準接口)采用壓緊安裝技(jì)術,並以低剖(pōu)麵垂(chuí)直裝(zhuāng)接配置定向。由於(yú)這些連接器專為微波/毫米波(bō)電信和高速SERDES應用而設計,其通常具有非(fēi)常低的電壓駐(zhù)波比(VSWR)和(hé)較高的最大工作頻率範圍(約50 GHz)。此外,這些連接器通常采用鍍金鈹銅中心觸點、不鏽鋼外導體和高性能電介質製造,使用壽命(mìng)長,可多次重複(fù)使(shǐ)用。
 
 
02、免焊垂直裝接連接器的應用(yòng)
 
    這(zhè)些連接器使工(gōng)程師能夠在廣泛的電路板厚度和組成範圍內從帶狀線和微帶傳輸線中添加或移除連(lián)接器。采(cǎi)用基於壓緊的連(lián)接技術,不需(xū)要任何焊料,螺絲安裝接入足夠可靠,從而可用於高性能產品(pǐn),而不僅僅是測試。然而,在測試過(guò)程中,這些連接器在物理上比大多數探針更(gèng)堅固,不需要任何焊料(liào)、黏合劑或粘合(hé),因此非常適合無(wú)損和無幹擾測試應用。
 
    例如,當原型製作連接(jiē)到較大組件的電路時(shí),可以將免焊垂直(zhí)裝接連接器放置在主電路的帶狀線或微帶(dài)傳輸(shū)線上,該(gāi)帶狀線或微帶傳(chuán)輸線旨在連接到子電路,從而能夠(gòu)在保持模塊化的同時實現更相(xiàng)似的物(wù)理布局。這種方法通(tōng)常成本較低,並能(néng)夠實現(xiàn)更快的周轉時間(jiān),避(bì)免僅僅為了測試一個子電路而引入(rù)多種電路板配(pèi)置。
 
    另一種應用可以是在晶圓測試期間,其中(zhōng)探針台用於將探針放置在(zài)密集封裝(zhuāng)的晶圓上,並靠近探針定位(wèi)器放置具有免焊垂直裝接連接器的測試電路(lù)。低剖麵垂直裝接連接器可用(yòng)於限製互連所(suǒ)需(xū)的電纜長度,並可(kě)用於輕(qīng)鬆地將同軸互連添加到帶狀線/微帶內部電路。其(qí)他應用包括使用免焊垂直裝接(jiē)連接器作(zuò)為模塊化的垂直堆(duī)疊電路板,以及電路板(bǎn)之間機械強度高的射頻互連(lián),並(bìng)在同時保持(chí)低剖麵。
 
03、Pasternack 連接器
 
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