低頻非密封電連接器在軍用（yòng）電子設備（bèi）中應用廣泛，其可靠性直接影響設備正常運行。當周圍空氣濕度接近飽和，或由於金屬與環境中的低溫（wēn）物（wù）體進行換熱時（shí），金屬表麵易產生凝露，導致電連接器絕緣（yuán）性下降（jiàng）。大氣中（zhōng）的氮化物、硫化物，與水汽結合形成鹽（yán）溶液對金屬表麵（miàn）形成電（diàn）解腐（fǔ）蝕。當金屬表麵鍍層致密（mì）度不高呈現較多孔隙時，為鹽溶液電解蝕提供微電池（chí）場所，金鍍層與中間（jiān）鍍層電位（wèi）差越大，電解腐蝕（shí）越嚴（yán）重。軍用電子（zǐ）設備工作環境複（fù）雜多變，低頻非密（mì）封電連接器自（zì）身密封等（děng）級不高（gāo），高溫、濕熱、鹽霧等惡（è）劣因（yīn）素侵害導致電連接器故障頻（pín）發。

    濕氣、鹽霧等與電連接器內導（dǎo）體（tǐ）的接觸，是導（dǎo）致電連接器失效故障的主要原因。低頻非密封電連接器典型結構形式如圖1所示，分析該結構可知，外界水汽、鹽霧（wù）主要通過電連接器（qì）尾部和插合麵兩（liǎng）個（gè）路徑進入殼體，並在內導體表麵附著。電連接器尾部空（kōng）隙大，電連（lián）接器內（nèi）導體、電纜芯線近乎裸露在外界環境之中;電連（lián）接器插合麵空隙並不明顯，濕氣一（yī）旦進入容易（yì）積（jī）聚不易消散，對電連接器造（zào）成長期傷害。