連接器的電鍍問題分析 

      1、金層（céng）顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常（cháng）的（de）金（jīn）層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的（de）金層顏色出現差異，出現這種問題的原因是: 

      2、鍍金原（yuán）材料（liào）雜質影響 當加入鍍液的化（huà）學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度後會（huì）很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影響（xiǎng）會出現金層發暗和發花的現（xiàn）象，郝爾槽試片檢查發暗（àn）和發花位置不固定.若是金屬雜質（zhì）幹擾則會造成電流密度有效（xiào）範圍變窄，郝爾槽試驗顯示是試（shì）片電流密度低端不亮（liàng）或是高（gāo）端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發（fā）紅甚至發黑，其孔內的顏色變化較明顯。

       3、鍍金（jīn）電（diàn）流密度過大（dà） 由於鍍槽零件的總麵積計算錯誤其數值（zhí）大於實際表麵積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時（shí）其振幅過小，這樣槽中全（quán）部（bù）或部分（fèn）鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅。