京瓷開發出0.35mm間距（jù）電路板對電路板連接器
點擊:0次 責（zé）任編輯：未知 發表時間：2015-10-15 19:37:44
日本頻道北京10月13日電 京瓷連接器株式會社成功開發（fā）出用於智能手機以及可穿戴設備、間距0.35mm的電路板對電（diàn）路（lù）板（bǎn）連接（jiē）器5857係列（liè）。該產品已於2015年9月29日發（fā）售。
電路板對電（diàn）路板連接器5857係列
隨著智能手機、可（kě）穿戴（dài）設備、平板電腦、數碼相機、數碼音（yīn）頻播放器等電子設備不斷向多功能化發展，需要安裝的零部件數量（liàng）不斷增加，對（duì）零部件的小型化、薄型化要求日（rì）趨高漲。其中（zhōng），零部件強度的降低成為亟（jí）需解決（jué）的課（kè）題。
此（cǐ）次新開發的5857係列連接器，間距僅0.35mm、嵌合（基板之間）高度0.7mm、側寬1.9mm，有利於節省安裝麵積。此外，該產品的兩端用金屬附件包覆，非常（cháng）牢固，可（kě）以防止嵌合時因（yīn）發生錯位而導致破損。另外，該產品（pǐn）與以往（wǎng）產品相同（tóng），具有（yǒu）良好的抗振動性、抗跌落衝擊性以及高可靠性。
該產品將為電子設（shè）備的小（xiǎo）型化、薄型化做出貢獻。
本文地址：
http://www.etaji.cn/zixun/xyxw/1501.html轉載時請注明出處。
