山東（dōng）電鍍的工藝流程條件
1.電流密度：單（dān）位
電鍍（dù）麵積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。
2.電鍍位置：鍍（dù）件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜（mó）厚分布。
3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電（diàn）鍍效率越好。有空氣、水（shuǐ）流、陰極等攪拌方式（shì）。
4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度（dù）：鍍（dù）金約（yuē）50~60℃，
鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀（bǎ）鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值（zhí）：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍（dù）鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重：基本上比（bǐ）重低，藥水導電差，電鍍工藝流程效率差。
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