煙台電鍍常用技術
無氰堿性亮銅
在銅（tóng）合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如（rú）酸（suān）性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已（yǐ）在1萬升槽（cáo）正常（cháng）運行兩年。
能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅（tóng）工藝，適用於任何金屬基（jī）材：純（chún）銅丶（diǎn）銅合金丶鐵丶不鏽（xiù）鋼丶鋅合金壓（yā）鑄件、鋁丶鋁合金（jīn）工件等基材上，掛鍍或（huò）滾鍍均可。
無氰光亮鍍銀
普通型以硫（liú）代硫（liú）酸鹽為主絡合劑，不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層（céng）厚度可達40μm以上，鍍層表（biǎo）麵電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱（rè）衝擊（jī）298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀（yín）的性能。
無氰鍍金
無氰（qíng）自催化（huà）化（huà）學鍍金主鹽（yán）采（cǎi）用Na3[Au(SO3)2]，金（jīn）層厚（hòu）度可達1.5μm，已用在高密（mì）度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
非甲醛鍍銅
非甲（jiǎ）醛自（zì）催化化學鍍銅用於線路板的（de）通孔鍍和非導（dǎo）體表麵金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷（lín）酸鹽，國內外尚無（wú）商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光（guāng）亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。
純鈀電鍍
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