山東電（diàn）鍍的常（cháng）用的典型（xíng）技術
無氰堿（jiǎn）性亮銅
在銅合金上一步完（wán）成預鍍與加厚，鍍層厚度（dù）可達（dá）10μm以上，亮度如酸性亮（liàng）銅鍍（dù）層，若進行（háng）發黑處理可達（dá）漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。
能（néng）完（wán）全取代傳統氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝（yì），適用於任何金（jīn）屬基材：純銅丶銅合金（jīn）丶鐵丶不（bú）鏽鋼丶鋅合金壓鑄件（jiàn）、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。
無氰光亮鍍銀
普（pǔ）通（tōng）型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，不含硫的有機物為主絡合（hé）劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍（dù）層表麵電阻~41μΩ·㎝，硬（yìng）度～HV101.4，熱衝擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性能。
無氰鍍金
無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷（cí）上鍍金。
非甲醛鍍銅
非甲醛自催化化學鍍銅用於線路板的通孔鍍和非導體表麵金屬化。革除有毒甲醛代之（zhī）以廉價無毒次磷酸鹽，國內外尚無（wú）商（shāng）業化產品。已基本完成實驗室研究，沉（chén）積速度3~4μm/h，壽命（mìng）達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。
純鈀
電鍍
Ni會引發皮炎，歐盟早已（yǐ）拒絕（jué）含Ni飾品進口，鈀是代Ni金屬。本項目完成（chéng）於1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在（zài）白（bái）銅錫上作為防腐裝（zhuāng）飾性鍍層和（hé）防銀變（biàn）色層；二是（shì）厚鈀電（diàn）鍍，厚度達3μm無（wú）裂紋（國際水平），因鈀昂貴（guì），目前（qián）尚未進入國內市場。
三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑
以三價鉻鹽代替致癌的（de）六價鉻鹽。藍白鈍化（huà）色澤如
鍍鉻層，通過（guò）中性鹽霧實（shí）驗24小時以（yǐ）上，一些特（tè）殊處理的（de）可達到中性鹽霧試驗96小時以上，已經曆了十年的市場考驗。彩色鈍化相較藍（lán）白鈍化，色澤鮮豔，其中性鹽（yán）霧試驗時（shí）間較藍白鈍化高出許（xǔ）多，可達到48至120小（xiǎo）時。
純（chún）金電鍍
主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍（dù）層（céng）金純度99.99%，金絲（30μm）鍵（jiàn）合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努（nǔ）普硬度H<90，已用（yòng）於高密度柔性線路板鍍（dù）金（jīn）。
白鋼電鍍
有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品（pǐn）中用作代（dài）金鍍層和防銀變色層。
納米鎳
應用（yòng）納米技術研發的環保型產品，能完（wán）全取代傳統氰化鍍銅預（yù）鍍和傳統化學鎳，適用於鐵件（jiàn）、不鏽鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等，掛鍍或（huò）滾（gǔn）鍍均可。
高速鍍（dù）鉻
節省成本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能。不（bú）但可（kě）提高電流效率，更可增（zēng）強耐磨和抗腐蝕性能。適用（yòng）於任何鍍硬鉻處理，包括； 微裂紋鉻, 乳白鉻，也可用於（yú）光（guāng）亮（liàng）鉻等。質量好、工藝穩（wěn）定、生產效率高（gāo）、節約能（néng）源、經濟效益顯著。
其（qí）它（tā）技術（shù）
貴金屬金、銀、鈀回收技術；金剛石鑲嵌鍍技（jì）術；不鏽鋼電化學和化學精拋光技術；紡織品鍍銅、
鍍鎳技術；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍（dù）；槍黑色Sn—Ni 電鍍（dù）；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。
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