電鍍添加劑的（de）作用機理是什麽？

電鍍添加劑的作用（yòng）機（jī）理是什麽？

電鍍廠介紹電鍍添加（jiā）劑在電場作用下基本都參與了電極過程，對金（jīn）屬的電結晶過程有著這樣那樣的影響（xiǎng）。電鍍添加劑根據其本身的化學性（xìng）質和結構，可分為無機（jī）添（tiān）加劑和有.機添加劑兩大類，現在以有機添加劑為主（zhǔ）。

對於無機添加劑，特（tè）別是各種金屬鹽類，由（yóu）於是典型（xíng）的金屬（shǔ）陽離子，在陰極上要參與電化學（xué）還（hái）原（yuán），從而參（cān）與電結晶過程，影響鍍層的結晶結構或形成微合金狀態，zui終改善鍍層的性能，比如硬（yìng）度、光亮度等。無機添加劑（jì）與金屬鍍層的共沉積不完.全是合金化得作用，有時是（shì）影響電位變化和結晶核的形成。顯然，當引起極化增加或（huò）成核（hé）增加時，就能起到細化鍍層的作用。

對於有.機添加劑在電鍍過程的作用機理，有著多種理（lǐ）論和假說（shuō），現（xiàn）在比較普遍接受的（de）表麵吸附說。也就有.機添加劑吸附在電極（jí）表麵，對金屬離（lí）子（zǐ）的還原起到阻滯的同時，使得金屬結晶的成核數增加而成長速度減緩，這樣使結晶細化並達到（dào）光亮的（de）效.果。添加（jiā）了有.機添加劑的鍍液的（de）金屬還原電極電位都（dōu）會有不同程度的負移，是金屬還原過程受到一定程度抑製（zhì）的證（zhèng）明。

隨著電（diàn）鍍添加劑中間體（tǐ）技術的進步，對（duì）於不同基團在電極表麵的行為的（de）研究也進一步深入，發現電（diàn）鍍添加劑根據其作用基本上可以分為兩類，並且都含有不飽和鍵。一類叫初級光亮劑，另一類叫次級光亮劑，但是這種作（zuò）用不是絕.對的（de），當與之配伍的添加劑成分發生改變時，他們的作用（yòng）也相應發生變化。研究表明，有.機添加（jiā）劑在表麵吸附的（de）同時，也會參與電極的反應而還（hái）原，這就是有機添（tiān）加劑的分解，分解的（de）產物（wù）一部分進入（rù）鍍層，使鍍層的硬度（dù）增加，出現某種內（nèi）應力，一部分進入鍍液，成為有.機雜質。由於不同分解產物對鍍層結晶影響（xiǎng）的方式不同（tóng），所產生的應力（lì）方向也有所不同，正（zhèng）是這種不同使得可以用不同的添加劑消.除所產（chǎn）生的內應力。

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