電（diàn）鍍添（tiān）加（jiā）劑的作用機（jī）理是什麽？

電鍍添加劑的作用機理是什麽？

電鍍廠（chǎng）介紹電鍍添加劑在電（diàn）場作用下（xià）基本都參與了電極過程，對金屬的電結晶過（guò）程有著這樣那樣的影響。電鍍添加劑根據其本身的化學性質和結構（gòu），可分（fèn）為無機添加劑和有.機添加劑兩大（dà）類（lèi），現在以有機添加劑為主。

對於無機添加劑，特別是各種金（jīn）屬鹽類，由於是典型（xíng）的金屬陽離子，在陰極上要參與（yǔ）電化學（xué）還原，從（cóng）而參與電（diàn）結晶過程，影響鍍層的（de）結（jié）晶結構或形成微合金狀態，zui終改善鍍層的（de）性能，比（bǐ）如硬度、光亮（liàng）度等。無（wú）機添加劑與金屬鍍層的共沉積不完.全是合金化（huà）得作用，有時是影響電位變化和結晶核的形成。顯然，當引（yǐn）起極化（huà）增加或成核增加時（shí），就能（néng）起到（dào）細化鍍層的作用。

對於有.機（jī）添加劑在電鍍過（guò）程的作用機理，有（yǒu）著多種理論和假說，現在比（bǐ）較普遍接受的表麵吸附（fù）說（shuō）。也就（jiù）有（yǒu）.機添加（jiā）劑吸（xī）附在電極表麵，對金屬離子的還原起到阻滯的同時，使得金屬結晶的成核數增加而成長速度（dù）減緩，這樣使結（jié）晶細化（huà）並達到光亮的效.果。添加了有.機添加劑的鍍液的金屬還原電極電（diàn）位都會有不同程度（dù）的負移，是金屬還（hái）原（yuán）過程受到一定程度抑製的證明。

隨著電鍍（dù）添加劑中間體技術的進（jìn）步，對於不同基（jī）團在（zài）電極表麵的行為的研究也進一步深入，發現電鍍添加劑根據其作用基本上可以分為兩類，並且都含有不飽和鍵。一類叫初級光亮劑，另一類叫次級光亮劑，但是這種作用不是絕.對的，當與之配伍的添加劑成分（fèn）發生改變時，他們（men）的作用也相應（yīng）發生變化。研究表（biǎo）明（míng），有.機添加劑在表麵吸附的同時，也會（huì）參與電極的（de）反應而還原（yuán），這就是有機添加劑的分解，分解的產物一部分進入鍍層（céng），使鍍層的硬度增（zēng）加，出現某種內應力，一（yī）部分進入鍍液，成為有.機雜質。由（yóu）於不同分解產物（wù）對鍍層結（jié）晶（jīng）影響的方式不同，所產生的應力方向也有所不同，正是這（zhè）種不同（tóng）使得可以用不同（tóng）的添（tiān）加劑消.除所產生的內應（yīng）力（lì）。

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